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福彩广西快乐双彩开奖结果: 集成電路/HSDL-3202
商品型號:HSDL-3202

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品牌:Agilent
封裝:-
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  • 商品名稱:HSDL-3202
  • 商品品牌:Agilent
  • 商品類別:集成電路
  • 二級分類:集成電路
  • 商品型號:

    HSDL-3202

  • 封裝規格:-
  • 商品編號:AGI183900250
  • 商品重量:0.000100kg
HSDL-3202中文資料
HSDL-3202中文資料第12頁精選內容: 12回流曲線是筆直的線性表示的名義溫度剖面圖, TIVE回流焊接過程.該溫度分布被分開分成四個處理區域與不同 ΔT/ΔTIME溫度 - 改變率.該 ΔT/Δ時間費率詳見上文表.溫度是在組件處測量印刷電路板連接.在處理區域P1中,PC板和HSDL-3202城堡化I / O引腳被加熱到溫度125 °C到ACTI-使焊膏中的助熔劑變軟.溫度升高速率, R1,限制為4 °C每秒以使兩者均勻加熱 PC板和HSDL-3202城堡化I / O引腳.處理區域符號 ΔT最大 ΔT/Δ時間熱起來 P1,R1 25 °C至125°C 4°C / S焊膏干P2,R2 125 °C至170°C 0.5 ℃/秒焊料回流 P3,R3 170 °C至230°C(最高245°C)4°C / S P3,R4 230 °C至170°C-4°C / S冷卻 P4,R5 170 °C至25°C-3°C / S回流曲線 0 T-TIME(秒) 200 170 125 100 50 50 150 100 200 250 300 150 183 230 P1熱向上 P2錫膏干 P3焊接回流焊 P4涼下 25 R1 R2 R3 R4 R5 90秒 MAX.以上 183℃ MAX. 245℃處理區P2應該是足夠的持續時間(> 60秒)來干燥焊膏.溫度升高到A低于液相點水平的焊料,通常為170 C (338 F).工藝區域P3是焊料回流區.在區域P3中,溫度快速上升焊點的液態點 230 °C(446°F) SULTS.上面的停留時間液態的焊點應該是在15到90秒之間.它通常需要大約15秒鐘保證適當的融合將焊球焊入液態焊料中形成良好的焊料連接.超越停留時間 90秒,金屬間化合物在焊接連接內部生長 TIONS變得過度,結果 - 在弱和形成不可靠的連接. TEM-然后溫度迅速降低到固體下面的一點通常焊料的溫度 170 °C(338°F),以允許連接內的焊料凍結固體.處理區域P4很酷焊料凍結后下降.該降溫率,R5,從焊點的液相線點 25 °C(77°F)不應超過 -3 °C每秒最大值.這個限制是必要的 P
HSDL-3202關聯型號
機譯版中文資料(1/10) 英文原版數據手冊(1/10)

*HSDL-3202中文資料的內容均為機器翻譯結果,僅供參考

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