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今日广西快乐双彩开奖公告: 集成電路/PCF8563
商品型號:PCF8563

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品牌:NXP(恩智浦)
封裝:-
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  • 商品名稱:PCF8563
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品類別:集成電路
  • 二級分類:集成電路
  • 商品型號:

    PCF8563

  • 封裝規格:-
  • 商品編號:NXP183100827
  • 商品重量:0.000100kg
PCF8563中文資料
PCF8563中文資料第41頁精選內容: PCF8563本文檔提供的所有信息均受法律免責聲明?;? ?恩智浦BV 2012.保留所有權利.產品數據表 2012年4月10日至3日 41的50恩智浦半導體 PCF8563實時時鐘/日歷 16.處理信息所有輸入和輸出引腳都受到靜電放電(ESD)?;ふ4?在處理金屬氧化物半導體(MOS)器件時確保所有正常的預防措施都按照JESD625-A,IEC 61340-5或同等標準進行標準. 17. SMD封裝的焊接本文提供了一個復雜的技術非常簡短的見解.一個更深入的帳戶應用筆記AN10365“SURFACE MOUNT REFLOW”中可以找到焊接IC的詳細信息焊接描述“. 17.1焊接介紹焊接是封裝所附帶的最常用方法之一印刷電路板(PCB),形成電路.焊接提供了兩個機械和電氣連接.沒有單一的焊接方法適用于所有IC封裝.波峰焊通常是最好的通孔和表面貼裝器件(SMD)在一塊印刷線路板上混合;但是,事實并非如此適合細間距SMD.回流焊接對于小的高音和高音是理想的密度隨著小型化的進展而增加. 17.2波和回流焊接波峰焊是一種連接技術,其中焊點由焊料制成液體焊料的駐波.波峰焊過程適用于以下方面: ? 通孔組件 ? 含鉛或無鉛SMD,粘貼在印刷電路板表面不是所有的SMD都可以波焊.與錫球包裝,有些是無鉛的在主體下有焊接區的封裝不能波焊.也,引腳間距小于0.6毫米的引腳SMD不能波焊,由于橋接概率增加.回流焊接過程包括將焊膏應用到電路板上,然后進行元件放置和暴露于溫度分布.含鉛包裝,帶有焊球的封裝和無鉛封裝均可回流焊接.波峰焊和回流焊的關鍵特性是: ?電路 板規格,包括電路板面層,阻焊層和過孔 ? 封裝腳印,包括盜賊和方向 ? 包裝的潮濕敏感度 ? 包裝放置 ? 檢查和維修 ? 無鉛焊接與錫鉛焊接
PCF8563關聯型號
機譯版中文資料(1/10) 英文原版數據手冊(1/10)

*PCF8563中文資料的內容均為機器翻譯結果,僅供參考

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